米特罗螺杆阀在毛细底部填充工艺的应用

当我们简化毛细底部填充工艺时，其核心可归结为：沿着微芯片边缘尽可能稳定地重复沉积精确体积的环氧树脂。如果底部填充材料的放置位置准确无误，毛细作用力和热固化工艺将自动将材料引导至元件下方，从而完成整个封装过程。

由于精确的底部填充工艺能有效保护成品免受机械冲击、湿气侵蚀、热应力冲击以及芯片封装体与承载基板间热膨胀系数（CTE）差异导致的损伤，该工艺已成为优质电子设备制造中不可或缺的关键环节。

由于底部填充工艺的根本目标在于延长产品使用寿命，所以电子制造企业一直在不断优化底部填充点胶系统解决方案。为确保底部填充工艺中规避空洞缺陷并防止损伤周边元器件，应选用具备高精度计量能力的点胶系统。

精准点胶的终极解决方案当属米特罗(METERTORO)渐进容积式泵系统，即单螺杆（PC）泵，其可实现±1%的体积精度。该泵通过单螺旋转子在具有双螺旋结构腔体的弹性橡胶定子内旋转，形成连续移动的密闭腔室序列，以高度精准的方式将物料输送至泵出口。

在精密点胶领域，米特罗的螺杆泵计量精度无可匹敌。该技术能够满足汽车电子、航空航天及军事国防领域高可靠性电子器件制造对工艺重复性的严苛要求——其体积重复精度达到±0.5%，成为高端电子封装的首选解决方案。

在制造环节中，生产节拍的优化至关重要。相较于传统容积式计量泵与时间压力阀的间歇性工作模式，渐进式腔体泵（PC泵）凭借其独特的连续流动态特性，可实现高达98%的稼动率提升。其转定子啮合结构形成的连续密闭腔室，彻底消除了传统点胶系统中因柱塞回程/阀体切换导致的工艺停顿。

在底部填充工艺中，流体压力的微小变化会显著影响材料输出精度。压力微幅波动（±0.5psi）可导致胶体流量突发性增加，而随后的压力回降则会在数个点胶周期后引发输出量骤减（典型偏差达±15%）。此类现象常发生于供胶管中环氧树脂液位下降（液位误差＞5mm）或气源压力突发异常。

米特罗MR系列螺杆泵的点胶精度完全独立于流体压力波动。其点胶量由定、转子的型线参数与转子转速精确决定。得益于持续旋转的密闭腔室传输机制，系统可实现连续无间断物料输送，从根本上规避了传统点胶系统因压力扰动（ΔP≥5kPa）导致的胶量波动问题。

底部填充材料需严格规避温度波动影响。环氧树脂通常需精确控温（典型设定值85±0.5℃）以确保最佳毛细流动特性，温度变化（ΔT≥2℃）会引发胶体粘度变化（触变指数偏移＞15%），进而导致点胶量失准。而米特罗MR螺杆泵技术通过定、转子间的紧密动态密封，有效隔离环境温度干扰，在芯片周边形成稳定可控的胶体沉积。

当生产工艺涉及多元材料体系时，点胶系统的材料适应性成为关键考量。米特罗的螺杆泵具有卓越的跨粘度处理能力（1-300,000厘泊），在PCB组装全流程中实现从低粘度底部填充胶到高粘度芯片贴装胶的精准计量，精度偏差始终控制在±1%以内。